1、 清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;
2、用刷涂的方法涂覆，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘;
3、刷涂时板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。
4. 在刷涂和喷涂之前，保证稀释的产品充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯)，可使用稀释剂调整粘度。
5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。
6.浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。
7.刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
注意事项:
1、 如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得--且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。
3.膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄;反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。
4.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。
修复已经涂覆的器件方法:
如果修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，装上新的元器件后，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净，然后干燥，重新用涂料涂覆好。
